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TSMC et Apple nous prépare les puces 2023
Apple est TSMC vont collaborer pour les futures puces de 3 nm qui sera pour 2023 sur l’iPhone. La question que je pose quel iPhone en 2023 la version pliable peut-être ?. TSMC prévoit des futures puces séries A et M1 avec une production à risque de 3 nm. TSMC veulent prendre de l’avance sur les concurrents pour 2023 un objectif innovant et ambitieux.
Avant la production finale TSMC doivent passer à l’étape test qui est en interne pour vérifier la fonderie pour éliminer tous problèmes avant la phase de conceptions client. L’avantage de l’étape test TSMC vont trouver tous les petits défauts avant de produire la puce finale et en même temps TSMC pourront atteindre les rendements pour la production en série. DigiTimes nous indique un site internet spécialisé dans les technologies nous signale que TSMC pourra commencer la production en volume pour la seconde partie de l’année 2022.
Pour faire simple pour produire la puce 3 nm c’est la première phase production à risque prévue 2021 avec tous les tests compris. Ensuite deuxième phase de production de volume pour le second semestre 2022.
Malheureusement le calendrier est trop serré pour voir la puce en 3 nm pour 2022 l’année. TSMC pourrait modifier le processus 5 nm pour les iPhone de 2021. La puce A15 qui est sur les iPhone 12 ont la version 5 nm, mais TSMC pourra moderniser et améliorée le 5 nm. Avec plus de performances est améliorée l’efficacité énergétique la durée de vie de la batterie de l’iPhone.
TSMC nous signale que les iPhone de 2022 passera de 5 nm à 4 nm. Plus ont réduit la puce plus la puce génère moins de chaleur et avec l’avantage de travailler en pleine puissance est aussi diminué les coûts financiers. Vivement la future puce en 3 nm dans les futurs iPhone.
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